杏鑫总代理CyberOptics在IEEE PAINE会议上发表“计量


杏鑫注册登录【直属QQ304-724】CyberOptics企业将于12月16日出席虚拟的IEEE电子物理保证与检测国际会议(PAINE)。CyberOptics的研发副总裁Tim Skunes将在IEEE PAINE会议上分享“快速、100% 3D晶圆凹凸测量和检测以提高产量和3D系统集成”的技术演示。

先进封装(AP)和晶圆级封装(WLP)仍然是半导体开发和制造中最具活力和发展最快的领域之一。这些新进程大多利用了第三维的优势,向垂直方向发展,继续将更多的计算能力压缩到更小的空间中,同时绕过了进一步缩小二维空间所带来的困难。

由于它们所创造的过程和特征变得越来越小和复杂,制造商对检测缺陷和改进过程控制的高精度检测和测量的需求越来越大。这些过程使用昂贵的已知的好模具,使得失败的成本非常高,这一事实放大了这种需求。碰撞测量基本上是三维的,碰撞高度和尺寸和位置一样重要。控制凸起高度,包括相对于相邻凸起的绝对高度(共平面度),杏鑫总代理对于确保堆叠组件之间良好、可靠的连接至关重要。

多反射抑制(MRS)传感器技术通过从多个角度和条纹频率比较数据来识别和拒绝这些杂散信号,解决了这一挑战。该传感器独特的光学结构和系统专有的图像融合和处理算法提供了精确的3D特征,比传统的PSP快好几倍。多功能系统中的MRS传感器技术已广泛应用于表面贴装技术(SMT)和半导体领域的高精度检测和计量。纳米分辨率MRS传感器是专门为AP和WLP应用开发的,以提高产量和过程控制。

集成到赛博光学WX3000系统中的MRS传感器可以提供亚微米精度,最小可达25×m。在保留其能力,以拒绝虚假的多重反射,它增加了能力,捕捉和分析镜面反射从锡球,碰撞和柱,允许准确的检查和3D计量这些关键的封装特征。MRS传感器比其他技术快2-3倍。数据处理速度超过7500万3D点每秒,生产能力超过25片晶圆(300mm)每小时。与需要分别扫描3D和2D的耗时替代方法相比,杏鑫代理可以同时获得3D/2D数据。与采样方法相比,可以在高速下完成100%的3D/2D检测。


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